ELCOM Cash Registers

 
 

Kontrola a testovanie

Po každej technologickej operácii procesu osadzovania a spájkovania DPS vykonávame medzioperačnú optickú kontrolu a na záver kompletnú výstupnú kontrolu.

 
Systémy testovania a kontroly
  • testovanie a programovanie hardvérových komponentov
  • testovanie počítačovej automatizácie
  • SPI (Solder Paste Inspection) - automatická kontrola spájkovacej pasty
  • AOI systém (Automatic Optical Inspection – automatická optická kontrola)
  • ESD testovanie produktov (Electrostatic discharge – elektrostatický výboj)
 
Marantz – automatický optický kontrolný systém
 
Všetky elektronické moduly a dosky plošných spojov sú testované po spájkovaní pomocou automatického optického testera -  AOI (Automatic Optical Inspection) systémom Marantz 22 X DL pre umiestňovanie komponentov a spájkovacie parametre, a ICT testerom Digitaltest MTS 180 pre komponenty elektrických parametrov a kontrolu kompletizácie/montáže.
 
Podľa potreby sú tiež využívané funkčné testery stavané na konkrétne typy výrobkov.
 

Opravy

Disponujeme špičkovými technológiami na údržbu a servis poškodených elektronických dosiek, na BGA reballing a na opravu mikro BGA komponentov.
 
Oživovanie DPS vykonávame podľa požiadaviek zákazníka. Pre túto činnosť je potrebné dodať dokumentáciu k testovaniu a nákres zapojenia testovacieho zariadenia.
Novinky e-mailom
Prebieha pridanie produktu do nákupného košíka