Technológia na osadzovanie dosiek plošných spojov umožňuje:
Kvalitu výroby garantuje uplatňovanie systému riadenia kvality podľa normy ISO 9001 v praxi. Všetci zamestnanci, ktorí sa podieľajú na výrobe, sú každoročne školení a skúšaní z pravidiel pre výkon technologických operácií a medzinárodnej normy pre preberacie pravidlá v elektronike IPC A 610 certifikovaným školiteľom.
Elektronické zostavy dosiek plošných spojov využívajú všetky štandardné svetové technológie:
SMD (Surface mount device) - osadzovanie vykonávané na modernej osadzovacej technike Philips Assembleon s hodinovým výkonom až 40 000 komponentov
Povrchovo montovaná technológia (SMT) známa aj ako technológia povrchovo montovaných elektronických súčiastok predstavuje typ technológie, kedy sú elektronické súčiastky pripojené k povrchu dosky ručne a spájkovanie komponentov sa vykonáva pomocou Reflow (pretavovacieho) zariadenia. Medzi výhody SMD osadzovania patrí menšia veľkosť komponentov, ktorá šetrí miesto na doske a aj náklady, vyššiu flexibilitu navrhovania DPS, kompatibilitu s vysokým objemom elektronického osadzovania a vyšší stupeň napätia, ktorý umožňuje použitie v nových aplikáciách.
Sieťotlačové šablónové nanášanie cínovacích pást aj SMT lepidiel je vykonávané na špičkových sieťotlačových zariadeniach firmy DEK. Pretavenie cínových pást a vytvrdzovanie SMT lepidiel sa vykonáva na výkonných 14 zónových reflow peciach od firmy ERSA za použitia dusíku, ktorý zamedzuje nadmernú oxidáciu pri procese cínovania. Celý technologický proces SMT od nanášania pást a lepidiel až po pretavenie sa deje plne automaticky bez dotyku rúk. Pohyb dosiek plošných spojov zabezpečujú online zariadenia a dopravníky a zásobníky špičkovej japonskej kvality od firmy NUTEK.
Osadzovanie a spájkovanie na vlne
Spájkovanie vlnou predstavuje rozsiahly proces spájkovania, pri ktorom sú elektronické komponenty pripájané na doske plošných spojov tak, aby vytvorili komplexnú elektronickú zostavu. Elektronické dosky sú po ručnom umiestnení komponentov spájkované pomocou laminárnej a turbulentnej vlny v spájkovacom zariadení. Zariadenie je vybavené laminátovými a SMD tryskami a striekacím prúdom, ktoré umožňujú presné dávkovanie. Osadené dosky plošných spojov vývodovými súčiastkami sú spájkované a automatickom zariadení s laminárnou aj turbulentnou tryskou ERSA EWS 330 opäť s dusíkovým zákrytom na zamedzenie oxidácie pri procese cínovania.
Všetky naše technológie spĺňajú prísne environmentálne požiadavky EÚ s využitím bezolovnatého zlievania a spájkovania. So zreteľom na životné prostredie sa pre spájkovanie používa kvalitný bezolovnatý cín podľa predpisov RoHS.
Osadzovanie a ručné spájkovanie DPS dokážu naši zamestnanci vykonať aj v prípade nadrozmerných DPS, atypických komponentov, pri kombinácii SMT a klasickej montáže a pod.
Lakovacie zariadenie SSC 100
Zákazník má u nás možnosť využiť lakovanie dosiek plošných spojov ako ochranu pred poveternostnými a inými vplyvmi automatickým lakovacím zariadením od firmy KC Produkte. Toto zariadenie zabezpečuje rýchle a inteligentné riadenie lakovania, najvyššiu možnú spoľahlivosť procesu a navyše chráni životné prostredie v dôsledku nulových emisií rozpúšťadiel. SSC 100 predstavuje kompaktné zariadenie určené na konformné, selektívne lakovanie povrchu DPS ochranným lakom. Lak sa nanáša vo forme nástreku alebo liatia a kvalita lakovania sa kontroluje UV svetlom. Vyrobené DPS sú vďaka nanesenému laku viac odolné voči vonkajším vplyvom okolia, napríklad vlhkosti, prachu a náhodnému fyzickému poškodeniu odlietavajúcimi časticami.
Špeciálna montáž
ELCOM vo svojom portfóliu ponúka aj výrobu zostáv a podzostáv rôznych druhov, na ktoré využíva lisovanie, zalievanie, vŕtanie, skrutkovanie, lakovanie komponentov, tvarovanie komponentov a spájkovanie káblov či softvérové navrhovanie apod. Vývodové súčiastky sú tvarované na moderných tvarovacích zariadeniach OLAMEF a sú osadzované manuálne v líniových osadzovacích pracoviskách.
>VÝROBA DPS | >VÝROBA PLASTOVÝCH DIELCOV | >KONTROLA A TESTOVANIE | >BALENIE A DOPRAVA |
|