Po każdej operacji technologicznej procesu osadzania i lutowania płytek z obwodami drukowanymi przeprowadzamy międzyoperacyjną optyczną kontrolę, zaś na zakończenie kontrolę wyjściową..
Systemy testowania i kontroli:
-
testowanie i programowanie komponentów hardwerowych
-
testowanie automatyzacji komputerowej
-
SPI - Solder Paste Inspection
-
system AOI (Automatic Optical Inspection – automatyczna kontrola optyczna)
-
testowanie produktów metodą ESD (Electrostatic discharge – wyładowanie elektrostatyczne)
Marantz – automatyczny system kontroli optycznej
Wszystkie moduły elektroniczne i płytki z obwodami drukowanymi są testowane po lutowaniu za pomocą automatycznego testera optycznego- AOI (Automatic Optical Inspection) pracującego w systemie Marantz 22 X DL do kontroli parametrów rozmieszczania komponentów i lutowania oraz testera ICT Digitaltest MTS 180 do kontroli parametrów elektrycznych komponentów i kontroli kompletacji/montażu.
W zależności od potrzeb wykorzystywane są testery stworzone do konkretnych typów produktów.
Naprawy
Dysponujemy wysokiej klasy technologiami do konserwacji i serwisu uszkodzonych płytek elektronicznych, poprzez reballing BGA oraz do naprawy mikrokomponentów BGA.
Uruchomienie płytek z obwodami drukowanymi przeprowadzamy zgodnie z wymaganiami klienta. Do wykonania tej czynności należy dostarczyć dokumentację do testowania i schemat połączeń urządzenia testującego.