ELCOM Cash Registers

 
 

Kontrola i testowanie

Po każdej operacji technologicznej procesu osadzania i lutowania płytek z obwodami drukowanymi przeprowadzamy międzyoperacyjną optyczną kontrolę, zaś na zakończenie kontrolę wyjściową..

Systemy testowania i kontroli:
  • testowanie i programowanie komponentów hardwerowych
  • testowanie automatyzacji komputerowej
  • SPI - Solder Paste Inspection
  • system AOI (Automatic Optical Inspection – automatyczna kontrola optyczna)
  • testowanie produktów metodą ESD (Electrostatic discharge – wyładowanie elektrostatyczne)
   
Marantz – automatyczny system kontroli optycznej
 
Wszystkie moduły elektroniczne i płytki z obwodami drukowanymi są testowane po lutowaniu za pomocą automatycznego testera optycznego- AOI (Automatic Optical Inspection) pracującego w systemie Marantz 22 X DL do kontroli parametrów rozmieszczania komponentów i lutowania oraz testera ICT Digitaltest MTS 180 do kontroli parametrów elektrycznych komponentów i kontroli kompletacji/montażu.
 
W zależności od potrzeb wykorzystywane są testery stworzone do konkretnych typów produktów.
 
 
Naprawy
 
Dysponujemy wysokiej klasy technologiami do konserwacji i serwisu uszkodzonych płytek elektronicznych, poprzez reballing BGA oraz do naprawy mikrokomponentów BGA.

Uruchomienie płytek z obwodami drukowanymi przeprowadzamy zgodnie z wymaganiami klienta. Do wykonania tej czynności należy dostarczyć dokumentację do testowania i schemat połączeń urządzenia testującego.
Nowości e-mailem
Prebieha pridanie produktu do nákupného košíka